覆铜箔层压板生产制造商

从事电子电路用高档覆铜箔层压板以及粘结片的综合性技术企业

CHENGYU ELECTRONICS

覆铜箔层压板生产制造商

林州市诚雨电子材料有限公司

专注、务实、创新

企业简介

COMPANY PROFILES ──

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林州市诚雨电子材料有限公司位于全国红色旅游基地“人工天河”红旗渠的故乡，座落在林州市国家红旗渠经济技术开发区，是集设计、研发、生产、销售服务为一体，从事电子电路用覆铜箔层压板以及粘结片的综合性技术企业；产品应用于手机、电脑、智能设备、汽车、航空航天、通讯设备以及各种电子产品。

2017 年

公司成立于2017

10 亿元

总投资10亿元

120 +

占地面积120亩

产品中心

── PRODUCT ──

应用于封装载板领域

氰酸酯覆铜板性能及应用

普通/有卤、无铅/有卤、无卤

常规刚性覆铜板

CY-L150、CY-L180、CY-F150HF、CY-F180HF

汽车电子专用覆铜板

CY-LK210、CY-S600

高速覆铜板

CY-B200

IC封装LOW-CTE产品

CY-A10、CY-A15、CY-A20、CY-A30

铝基高导热产品

普通/有卤、无铅/有卤、无卤

半固化片

应用领域

── Application field ──

手机

Cell phone
电脑

Computer
汽车

car
智能设备

Smart device
航空航天

Aerospace
通讯设备

Communication equipment

Introduction of R&D Center

研发中心简介

愿与全球客户真诚合作、共同携手美好未来！

为了适应市场发展需要，提高企业核心竞争力、实现公司长远发展目标，公司于2020年成立了研发中心，以高频高速覆铜板、封装基板、新技术、新工艺的研发为核心任务。研发中心实用面积2000平方米，具备实验、分析检测、产品中试的相关设备及仪器。现有教授级高级工程师2人，项目研发工程师3人，检测工程师2人，实验人员5人。

研发中心已取得“河南省工程技术中心”资质认证，目前已取得一项国内首创且替代国外同类产品及多项高频高速新产品的研发成果，现已批量生产，并且获得多项国家发明专利。

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2020

2020年成立了研发中心

2000

占地面积（平方米）

专利证书

研发人员

公司要闻

── NEWS CENTER ──

2023

01-21