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覆铜板市场前景分析----一文看懂覆铜板的发展情况及趋势

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覆铜板市场前景分析----一文看懂覆铜板的发展情况及趋势 覆铜板(CopperCladLaminate),简称CCL,是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。一、分类 按照构造和结构分类,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板及特殊材料基覆铜板三大类。刚性覆铜板是指不易弯曲,并具有一定硬度和韧度的覆铜板。复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料(纸、玻纤布、璃毡等)与树脂经压合制成的一种刚性覆铜板。挠性(柔性)覆铜板是用具有可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔制成,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装。二、产业链覆铜板(CCL)是印制电路板(PCB)上游核心材料,占到PCB成本的35%左右,处于整个PCB产业链中游。覆铜板的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料,普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料占比大于90%。下游产业是印制线路板,终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。三、市场现状1、产能向中国转移从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看,中国大陆和亚洲其他地区的产量呈增长态势,而其他国家(欧美)产量在逐年减少。中国大陆的刚性覆铜板产量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%,可见中国大陆已成为覆铜板的主产地。2、国内市场规模扩大由于覆铜板及下游PCB产能在逐渐向中国转移等因素,国内覆铜板的市场规模进一步扩张。根据CCLA统计数据,中国各类覆铜板产量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839万平方米,年复合增长率为4.49%。3、行业已形成相对集中稳定格局由于资金与工艺壁垒,覆铜板企业规模相对较大且行业格局趋于稳定。从全球排名和市场份额来看,全球行业前十大厂商合计份额70%,领先厂商近几年排名变化较小。投资规模较大 构建完整的生产线需要厂商有雄厚的资金实力,以生产覆铜板的重要生产设备压机为例,一台压机的价格在1200万元以上,且随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高,企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。行业技术准入门槛高 覆铜板整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节,最重要的制造环节包含调胶→上胶→裁切→叠置→组合→热压成型→检验等流程。虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺,但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺,厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。4、进口产品附加值更高行业呈现中高端覆铜板由海外垄断态势。从2018年1~3月我国大陆地区覆铜板进出口数据来看,2018年第一季度我国覆铜板出口量依然超过进口量,但出口总额低于进口总额,视同进口价仍然约是视同出口价的2倍多,总体贸易逆差1.15亿美元。四、发展趋势1、终端需求应用广阔,带动上游覆铜板需求增量受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。覆铜板作为PCB的主要基材(30%~60%),PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。5G商用建设周期来临2019年三大运营商将进行5G预商用阶段,基站投建将密集开展。一方面,由于5G信号波长更短,同等信号覆盖区域所需5G基站数量远多于4G基站数量;另一方面,由于5G频率更快,5G单基站所需天线数量远多于4G基站。根据公开资料显示,基站建设数量约为4G基站数量的1.5倍,基站侧天线单元数量可以达到32/64/128/256根或更多。天线产值的2/3或将转移至PCB板上,而覆铜板是PCB板的基材,券商预估用于5G基站天线的覆铜板量将是4G的10倍以上。汽车电子渗透率攀升在安全、舒适、经济、娱乐等方面发展趋势驱动下,未来汽车电子化程度将持续提高,更高的电子设备渗透率持续催生覆铜板/PCB需求。近年,汽车电子占比整车成本比例不断提高,并且有从高端车型向低端车型不断渗透的趋势。根据中国产业信息网数据显示,至2020年,汽车占比整车成本比例可由现40%增加至50%。预计2020年,中国电子市场规模复合增长率10.6%(全球6.7%),市场规模将达到8000亿元。物联网智能设备兴起物联网的应用与普及催生底层基础电子基材(覆铜板)的应用需求。中国工信部预测,2016年全球物联网市场近700亿美元,同比增长21%,预计2018年市场规模有望超过千亿美元;Gartner预计,到2021年,全球联网设备将达到280亿台,其中160亿台与物联网有关。2、高端覆铜板有望国产化在需求侧,中高端覆铜板的应用量将扩大,从而满足高频高速的通讯需求。在供给侧,国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域,已有产品进入第一梯队,加快国产替代进程。高频高速覆铜板将迎来高增长一方面,5G基站建设有望采用更多的高频高速覆铜板。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是普通FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,高频高速覆铜板的需求将进一步扩大。同时,5G基础上的电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。例如,动电话、汽车电话、无线通讯等使用频率将MHz向GHz频段转移,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足高频高速发展。国内龙头突破外资技术壁垒 近年国内覆铜板龙头企业科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频、高速材料领域获得较大突破,部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美,填补国内中高端产品空白。
覆铜板市场前景分析----一文看懂覆铜板的发展情况及趋势
 

覆铜板(Copper Clad Laminate),简称CCL,是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。

一、分类

 

按照构造和结构分类,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板及特殊材料基覆铜板三大类。刚性覆铜板是指不易弯曲,并具有一定硬度和韧度的覆铜板。复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料(纸、玻纤布、璃毡等)与树脂经压合制成的一种刚性覆铜板。挠性(柔性)覆铜板是用具有可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔制成,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装。

二、产业链

覆铜板(CCL)是印制电路板(PCB)上游核心材料,占到PCB成本的35%左右,处于整个PCB产业链中游。覆铜板的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料,普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料占比大于90%。下游产业是印制线路板,终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。

三、市场现状

1、产能向中国转移

从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看,中国大陆和亚洲其他地区的产量呈增长态势,而其他国家(欧美)产量在逐年减少。中国大陆的刚性覆铜板产量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%,可见中国大陆已成为覆铜板的主产地。

2、国内市场规模扩大

由于覆铜板及下游PCB产能在逐渐向中国转移等因素,国内覆铜板的市场规模进一步扩张。根据CCLA统计数据,中国各类覆铜板产量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839万平方米,年复合增长率为4.49%。

3、行业已形成相对集中稳定格局

由于资金与工艺壁垒,覆铜板企业规模相对较大且行业格局趋于稳定。从全球排名和市场份额来看,全球行业前十大厂商合计份额70%,领先厂商近几年排名变化较小。

  • 投资规模较大

  •  

构建完整的生产线需要厂商有雄厚的资金实力,以生产覆铜板的重要生产设备压机为例,一台压机的价格在1200万元以上,且随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高,企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。

  • 行业技术准入门槛高

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覆铜板整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节,最重要的制造环节包含调胶→上胶→裁切→叠置→组合→热压成型→检验等流程。虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺,但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺,厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。

4、进口产品附加值更高

行业呈现中高端覆铜板由海外垄断态势。从2018年1~3月我国大陆地区覆铜板进出口数据来看,2018年第一季度我国覆铜板出口量依然超过进口量,但出口总额低于进口总额,视同进口价仍然约是视同出口价的2倍多,总体贸易逆差1.15亿美元。

四、发展趋势

1、终端需求应用广阔,带动上游覆铜板需求增量

受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。覆铜板作为PCB的主要基材(30%~60%),PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。

  • 5G商用建设周期来临

2019年三大运营商将进行5G预商用阶段,基站投建将密集开展。一方面,由于5G信号波长更短,同等信号覆盖区域所需5G基站数量远多于4G基站数量;另一方面,由于5G频率更快,5G单基站所需天线数量远多于4G基站。根据公开资料显示,基站建设数量约为4G基站数量的1.5倍,基站侧天线单元数量可以达到32/64/128/256根或更多。天线产值的2/3或将转移至PCB板上,而覆铜板是PCB板的基材,券商预估用于5G基站天线的覆铜板量将是4G的10倍以上。

  • 汽车电子渗透率攀升

在安全、舒适、经济、娱乐等方面发展趋势驱动下,未来汽车电子化程度将持续提高,更高的电子设备渗透率持续催生覆铜板/PCB需求。近年,汽车电子占比整车成本比例不断提高,并且有从高端车型向低端车型不断渗透的趋势。根据中国产业信息网数据显示,至2020年,汽车占比整车成本比例可由现40%增加至50%。预计2020年,中国电子市场规模复合增长率10.6%(全球6.7%),市场规模将达到8000亿元。

  • 物联网智能设备兴起

物联网的应用与普及催生底层基础电子基材(覆铜板)的应用需求。中国工信部预测,2016年全球物联网市场近700亿美元,同比增长21%,预计2018年市场规模有望超过千亿美元;Gartner预计,到2021年,全球联网设备将达到280亿台,其中160亿台与物联网有关。

2、高端覆铜板有望国产化

在需求侧,中高端覆铜板的应用量将扩大,从而满足高频高速的通讯需求。在供给侧,国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域,已有产品进入第一梯队,加快国产替代进程。

  • 高频高速覆铜板将迎来高增长

一方面,5G基站建设有望采用更多的高频高速覆铜板。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是普通FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,高频高速覆铜板的需求将进一步扩大。同时,5G基础上的电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。例如,动电话、汽车电话、无线通讯等使用频率将MHz向GHz频段转移,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足高频高速发展。

  • 国内龙头突破外资技术壁垒

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近年国内覆铜板龙头企业科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频、高速材料领域获得较大突破,部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美,填补国内中高端产品空白。