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FR-4 - CY-F150HF

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产品描述

  ◆特性 / Features

  无卤 Tg:150±5℃, Halogen-freeTg:150±5℃

  DicyCure,优秀的剥离强度 Dicy Cure,Excellentpeelstrength

  优异耐热性 Td=358℃ T288=30min ExcellentthermalresistanceTd=358℃ T288=30min

  低Z 轴热膨胀系数 LowZ-CTE 3.5%

  ◆应用领域 / Applications

  手机、电脑、通讯设备、仪器仪表、摄像机、电视机等。 Mobilephone,Computer,Communicationequipment,Instrumentation,VCR,Television,etc.

  ◆主要特性 / General properties

检测项目
Item

单位
Unit

检测条件
TestCondition

规范值
Spec

典型值
TypicalValue

玻璃化转变温度Tg

DSC

150±5

150.2

剥离强度
1oz PeelStrength

N/mm

288℃,10S

≥1.05

1.52

热应力
Thermalstress

S

288℃,solderdip

>10

180s
Nodelamination

弯曲强度 FlexuralStrength

N/mm2

经向LW

≥415

580

纬向 CW

≥345

475

燃烧性 Flammability

E24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻 SurfaceResistivity

Aftermoisture

≥1.0×104

5.20×107

体积电阻
VolumeResistivity

MΩ·cm

Aftermoisture

≥1.0×106

5.10×108

介电常数
DielectricConstant

1MHZ
C24/23/50

≤5.4

4.6

介质损耗角正切
LossTangent

1MHZ
C24/23/50

≤0.035

0.015

耐电弧 ArcResistance

S

D48/50+D0.5/23

≥60

120

击穿电压
DielectricBreakdown

KV

D48/50+D0.5/23

≥40

57

吸水率
MoistureAbsorption

 %

D24/23

≤0.35

0.16

热分解温度 Td

 ℃

Weight Loss5%

≥325

358

T288(不覆铜)

min

TMA

 ≥5

30

Z-CTE/50-260 ℃

%

TMA

 ≤4.0

3.5

 卤素含量Halogen content

Cl

ppm

EDX-GP

≤900

300

Br

ppm

≤900

30

Cl+Br

ppm

≤1500

330

相比漏电起痕指数 CTI

V

IEC-60112

 175~250

200

≥600

600

  SpecimenThickness:1.6mm ; Specificationsheet:IPC-4101C/127,isforyour referenceonly

  Explanation:C:Humidityconditioning;D: Immersionconditioningindistilledwater;

  E:Temperatureconditioning;

  ◆产品系列 / Purchasinginformation

厚度Thickness

铜箔Copper foil

标准尺寸
Standardsize

0.10~3.2mm

12um~105um

37"×49"、41"×49"、43"×49"

  ※Other sheet sizeandthicknesscouldbe available uponrequest

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
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