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FR-4 - CY-L150D/F

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产品描述

  ◆特性 / Features

  低介电常数 (Dk≤3.8,1GHz) Low Dk (Dk≤3.8,1GHz)

  低介质损耗 (Df≤0.009,1GHz) Low loss (Df≤0.009,1GHz)

  低Z轴热膨胀系数 Low Z-CTE

  优良耐 CAF 性Anti-CAF

  优异耐热性 Excellent thermal resistance

  ◆应用领域 / Applications

  背板、卡板、高频服务器、交换机、天线、基站产品

  Backplanes, card board, high-frequency servers, switches, antennas, base station products.

  ◆主要特性 / General properties

检测项目
Item

单位
Unit

检测条件
TestCondition

规范值
Spec

典型值
TypicalValue

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥150

155

剥离强度
1oz PeelStrength

N/mm

288℃,10S

≥0.7

1.05

热应力
Thermalstress

S

288℃,solderdip

>10

180s
Nodelamination

弯曲强度 FlexuralStrength

N/mm2

经向LW

≥415

490

纬向 CW

≥345

440

燃烧性 Flammability

E24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻 SurfaceResistivity

Aftermoisture

≥1.0×104

3.54×108

体积电阻
VolumeResistivity

MΩ·cm

Aftermoisture

≥1.0×106

4.25×108

介电常数
DielectricConstant

1MHZ
C24/23/50

≤5.2

3.8

介质损耗角正切
LossTangent

1MHZ
C24/23/50

≤0.035

0.009

耐电弧 ArcResistance

S

D48/50+D0.5/23

≥60

122

击穿电压
DielectricBreakdown

KV

D48/50+D0.5/23

≥40

58

吸水率
MoistureAbsorption

 %

D24/23

≤0.35

0.10

热分解温度 Td

 ℃

Weight Loss5%

≥325

345

CTE Z-axis

Alpha1

ppm / ℃

 

TMA

≤60

52

Alpha 2

ppm / ℃

≤300

260

50-260 ℃

%

≤3.5

3.2

T288 (不覆铜)

min

TMA

≥15

30

  SpecimenThickness:1.6mm ; Specificationsheet:IPC-4101C/126,isforyour referenceonly

  Explanation:C:Humidityconditioning;D: Immersionconditioningindistilledwater;

  E:Temperatureconditioning;

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
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