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◆特性 / Features
Tg：135±5℃(DSC)
UVBlocking与AOI兼容可提高PCB生产效率
UVBlockingandAOIcompatible,soas toincreaseproductivityefficiency
可依需求提供不具 UV阻挡功能的自然色板材(白料)/NoUVBlockingandnatural color CCLuponrequest
可依需求提介电常数为：4.3±0.3(1MHZ)的FR-4板材
According tonecessity toprovideadielectricconstant:4.3± 0.3(1 MHZ)of FR-4plate
◆应用领域 / Applications
适合于 2-6层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备等。
Suitablefor medium multilayer printedcircuit board,computer, communicationequipment,OAequipment,etc.
◆主要特性/Generalproperties
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检测项目 |
单位 |
检测条件 |
规范值 |
典型值 |
|
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玻璃化转变温度Tg |
℃ |
DSC |
135±5 |
135.5 |
|
|
剥离强度 |
N/mm |
288℃,10S |
≥1.40 |
1.81 |
|
|
热应力 |
S |
288℃,solderdip |
＞10 |
120s |
|
|
弯曲强度 FlexuralStrength |
N/mm2 |
经向LW |
≥415 |
580 |
|
|
纬向 CW |
≥345 |
580 |
|||
|
燃烧性 Flammability |
－ |
E24/125 |
UL94V-0 |
V-0 |
|
|
表面电阻 SurfaceResistivity |
MΩ |
Aftermoisture |
≥1.0×104 |
5.16×107 |
|
|
体积电阻 |
MΩ·cm |
Aftermoisture |
≥1.0×106 |
5.07×108 |
|
|
介电常数 |
－ |
1MHZ |
≤5.4 |
4.8 |
|
|
介质损耗角正切 |
－ |
1MHZ |
≤0.035 |
0.015 |
|
|
耐电弧 ArcResistance |
S |
D48/50＋D0.5/23 |
≥60 |
125 |
|
|
击穿电压 |
KV |
D48/50＋D0.5/23 |
≥40 |
58 |
|
|
吸水率 |
% |
D24/23 |
≤0.35 |
0.15 |
|
|
热分解温度 Td |
℃ |
Weight Loss5% |
— |
310 |
|
|
CTE Z-axis |
Alpha1 |
ppm / ℃ |
TMA |
— |
60 |
|
Alpha 2 |
ppm / ℃ |
— |
300 |
||
|
50-260 ℃ |
% |
— |
4.3 |
||
|
T288 |
min |
TMA |
— |
2 |
|
|
相比漏电起痕指数 CTI |
V |
IEC-60112 |
175~250 |
200 |
|
|
≥600 |
600 |
||||
◆介电常数 / Dielectricconstant
◆热处理后板材经纬向尺寸变化
Dimensionalchangeincrossand lengthdirectionafterheattreatment
◆产品系列 / Purchasinginformation
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厚度Thickness |
铜箔Copper foil |
标准尺寸 |
|
0.10~3.2mm |
12um~105um |
37"×49"、41"×49"、43"×49" |
※Other sheet sizeandthicknesscouldbe available uponrequest