热门产品
◆ 特性/Features
优异的散热性能 Excellent thermalconductivity
电气绝缘性能佳 Excellent BreakdowmVoltage
符合 RoHS要求 RoHScompliance
良好的耐热性能 Excellent solder heat endurance
良好的机械加工性能 Excellent mechanicalproperties
电磁屏蔽性能 Excellent electromagneticshielding
可直接外接散热装置 Canuseexternal coolingdevicedirectly
优良的性价比 Highcost performance
◆基本结构 / BasicStructure
典型结构
单面铝基板 singleAl-Substrate CCL
单面铝基板产品能够针对各种铜厚、绝缘层特性、金属板规格需求,提供符合客户要求的高性能产品;
SingleAl-Substrate CCL offers various kinds of combination of base metal,copper foil,and dielectric layerstomeetthegeneralrequirement ofsinglelayer thermalconductiveprintedcircuitboard
◆说明 / Instruction
导电层—电解铜箔 /Circuit Layer –Electrolysis copper foil
导热绝缘层—以最小的热阻提供电学上的绝缘,分为玻璃布增强型和无玻璃布增强型两种
Thermally Conductive Dielectric Layer –This offers electrical isolation with minimum thermal resistance. Two types: Fiberglasssupport&non-fiberglass support.
铝基层—是整个结构的支撑和热量的发散,材料为铝合金板
Aluminum Substrate –It supports the entire structure and conducts the heat. The material is aluminum alloy plate
◆应用领域 / Application
照明、LED显示 LEDlighting、Publiclighting、Backlightmodule、outdoorLEDdisplay
汽车应用 Automotive(Vehiclelighting、regulator、converters、Power module)
工业电子 Industrial electronic(sDC-DCconverter、Powersupplies、Solid-StateRelaystransistormodules)
通讯产品 Digital、PC、Audio
需要高散热的领域 Theareaneedshighheat dissipation
◆产品分类 / Type
1.大众型,一般应用在家用照明和背光源领域
normal. It is used widely in consumer lighting and backlight applications
2.普通型,一般应用在家用照明、户外显示屏、背光源领域
General purpose. It is used widely in consumer lighting、outdoor LED display and backlight applications
3.标准导热型,广泛应用在公用照明、通讯数码、汽车应用领域
Standard thermal conductivity. It is used in public lighting、Digital、PC、Audio、Automotive applications
4.高导热型,应用在大功率、亮度 LED、汽车应用、工业电子领域
High thermal conductivity. It is used in high power LED lighting、Automotive applications、Industrial electronics
5.高导热低热阻型,可使用需要高导热及高功率方面
High thermal conductivity、Low thermal resistance. It is used in high power applications
6.高韧性型,具有良好的折弯性能,应用在非平面空间领域;
High toughness. It is used in the field of no-plat, with good bending properties.
◆主要性能 / Mainproperty
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
指标值 |
典型值Typical Value |
|||
CY-A10 |
CY-A15 |
CY-A20 |
CY-A30 |
||||
1.0W |
1.5W |
2.0W |
3.0W |
||||
绝缘层厚度Insulating layer thickness |
— |
um |
120±15 |
128.4 |
125.7 |
128.2 |
125.4 |
抗剥强度1OZ |
IPC-TM-650 2.4.8C |
Lb/inch |
≥ 8 |
10.15 |
9.87 |
10.23 |
10.21 |
击穿电压(AC) |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
KV |
≥ 3.0 |
4.2 |
4.5 |
4.3 |
4.5 |
燃烧性 |
E-24/125 |
— |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
耐电弧 |
IPC-TM-650 2.5.1 |
S |
≥ 60 |
150 |
150 |
150 |
150 |
吸水率 |
IPC-TM-650 2.6.6.1 |
% |
≤0.50 |
0.25 |
0.22 |
0.27 |
0.23 |
板弯翘 |
IPC-TM-650 2.5.5.1 |
% |
≤1.0 |
0.54 |
0.52 |
0.63 |
0.52 |
导热系数 |
ASTM D5470 |
W/m.k |
spe±10% |
1.060 |
1.469 |
1.838 |
2.760 |
热阻 |
ASTM D5470 |
℃/W |
— |
0.74 |
0.52 |
0.38 |
0.14 |
玻璃转化温度 |
IPC-TM-650 2.4.25 |
℃ |
100±10 |
92.3 |
93.8 |
95.3 |
92.5 |
最高操作温度 |
— |
℃ |
120±5 |
118 |
120 |
120 |
120 |
热应力测试 |
IPC-TM-650 2.4.13 |
S |
≥ 120 |
300℃ 180 |
300℃ 180 |
300℃ 180 |
300℃ 180 |
介电常数 |
IPC-TM-650 2.5.5.1 |
— |
≤4.5 |
4.2 |
4.3 |
4.3 |
4.3 |
损耗因数 |
IPC-TM-650 2.5.5.1 |
— |
≤0.035 |
0.028 |
0.030 |
0.030 |
0.027 |
表面电阻 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
ohm |
≥ 1.0×1013 |
10E+13 |
10E+13 |
10E+13 |
10E+13 |
体积电阻 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Ohm.cm |
≥ 1.0×1015 |
10E+15 |
10E+15 |
10E+15 |
10E+15 |
相比漏电起痕指数 |
IEC60112 |
v |
≥ 600 |
600 |
600 |
600 |
600 |
卤素含量 |
EN14582 |
ppm |
Cl,Br≤900 |
ND |
ND |
ND |
ND |
Cl+Br≤1500 |
ND |
ND |
ND |
ND |
◆铝材牌号及特性参数 / Aluminum brand and characteristics
1. 化学特性 / chemical properties
铝材牌号 |
Si |
Fe |
Cu |
Mn |
Mg |
Cr |
Zn |
Ti |
其他元素 |
Al |
|
单个 |
总计 |
||||||||||
1060 |
0.25 |
0.35 |
0.05 |
0.03 |
0.03 |
- |
0.05 |
0.03 |
0.03 |
|
99.60% |
5052 |
0.25 |
0.4 |
0.1 |
0.1 |
2.2-2.8 |
0.15-0.35 |
0.1 |
- |
0.05 |
0.15 |
99.10% |
2.物理特性 / Physical properties
铝材 |
热学性能 |
电性能 |
力学性能 |
||||||
熔点范围 |
膨胀系数 |
导热率 |
比热容 |
电阻率 |
电导率 |
伸长率 |
抗拉强度 |
硬度 |
|
℃ |
10-6K-1 |
w/m.K |
J/kg-K |
10-3uΩ-m |
%IACS |
% |
KSI |
HB |
|
1060 |
645-655 |
23.6℃ |
230 |
|
|
|
4 |
95-135 |
12 |
5052 |
607-650 |
23.7℃ |
138 |
|
|
|
5 |
230-280 |
34 |
◆产品规格 / Specification
标准尺寸 |
(500~700)mm×1100mm、(500~600)mm×1220mm 1000×1220mm、1100×1220mm |
导电层 Circuit Layer |
18μm、35μm、70μm、105μm |
导热绝缘层厚度 |
100μm、125μm、150μm(1.0~2.0 瓦) 100μm |
铝基板厚度 Thickness |
0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、 3.0mm(厚度≤1.0 或 3oz 铜箔建议铝型选用 5052) |
铝板类型及处理方法 |
1060、5052 |
保护膜类型 |
PET、PI |
如有特殊要求,可定制 any specific require could be available upon request。