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铝基板-CY-A10

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产品描述

  ◆ 特性/Features

  优异的散热性能 Excellent thermalconductivity

  电气绝缘性能佳 Excellent BreakdowmVoltage

  符合 RoHS要求 RoHScompliance

  良好的耐热性能 Excellent solder heat endurance

  良好的机械加工性能 Excellent mechanicalproperties

  电磁屏蔽性能 Excellent electromagneticshielding

  可直接外接散热装置 Canuseexternal coolingdevicedirectly

  优良的性价比 Highcost performance

 

  ◆基本结构 / BasicStructure

  典型结构

铝基板-CY-A30

  单面铝基板 singleAl-Substrate CCL

铝基板-CY-A30

 

  单面铝基板产品能够针对各种铜厚、绝缘层特性、金属板规格需求,提供符合客户要求的高性能产品;

  SingleAl-Substrate CCL offers various kinds of combination of base metal,copper foil,and dielectric layerstomeetthegeneralrequirement ofsinglelayer thermalconductiveprintedcircuitboard

 

  ◆说明 / Instruction

  导电层—电解铜箔 /Circuit Layer –Electrolysis copper foil

  导热绝缘层—以最小的热阻提供电学上的绝缘,分为玻璃布增强型和无玻璃布增强型两种

  Thermally Conductive Dielectric Layer –This offers electrical isolation with minimum thermal resistance. Two types: Fiberglasssupport&non-fiberglass support.

  铝基层—是整个结构的支撑和热量的发散,材料为铝合金板

  Aluminum Substrate –It supports the entire structure and conducts the heat. The material is aluminum alloy plate

 

  ◆应用领域 / Application

  照明、LED显示 LEDlighting、Publiclighting、Backlightmodule、outdoorLEDdisplay

  汽车应用 Automotive(Vehiclelighting、regulator、converters、Power module)

  工业电子 Industrial electronic(sDC-DCconverter、Powersupplies、Solid-StateRelaystransistormodules)

  通讯产品 Digital、PC、Audio

  需要高散热的领域 Theareaneedshighheat dissipation

 

铝基板-CY-A30

 

  ◆产品分类 / Type

  1.大众型,一般应用在家用照明和背光源领域

  normal. It is used widely in consumer lighting and backlight applications

  2.普通型,一般应用在家用照明、户外显示屏、背光源领域

  General purpose. It is used widely in consumer lighting、outdoor LED display and backlight applications

  3.标准导热型,广泛应用在公用照明、通讯数码、汽车应用领域

  Standard thermal conductivity. It is used in public lighting、Digital、PC、Audio、Automotive applications

  4.高导热型,应用在大功率、亮度 LED、汽车应用、工业电子领域

  High thermal conductivity. It is used in high power LED lighting、Automotive applications、Industrial electronics

  5.高导热低热阻型,可使用需要高导热及高功率方面

  High thermal conductivity、Low thermal resistance. It is used in high power applications

  6.高韧性型,具有良好的折弯性能,应用在非平面空间领域;

  High toughness. It is used in the field of no-plat, with good bending properties.

 

  ◆主要性能 / Mainproperty

测试项目
Items

测试方法
Test Method

单位
Units

指标值
Spec

典型值Typical Value

CY-A10

CY-A15

CY-A20

CY-A30

1.0W

1.5W

2.0W

3.0W

绝缘层厚度Insulating layer thickness

um

120±15

128.4

125.7

128.2

125.4

抗剥强度1OZ
Peel Strength

IPC-TM-650 2.4.8C

Lb/inch

≥ 8

10.15

9.87

10.23

10.21

击穿电压(AC)
Breakdown Voltage

IPC-TM-650 2.5.6.2

KV

≥ 3.0

4.2

4.5

4.3

4.5

燃烧性
Flammability

E-24/125

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

耐电弧
Arc Resistance

IPC-TM-650 2.5.1

S

≥ 60

150

150

150

150

吸水率
Water Absorption

IPC-TM-650 2.6.6.1

%

≤0.50

0.25

0.22

0.27

0.23

板弯翘
Wrap & Twist

IPC-TM-650 2.5.5.1

%

≤1.0

0.54

0.52

0.63

0.52

导热系数
Thermal  Conductivity

ASTM D5470

W/m.k

spe±10%

1.060

1.469

1.838

2.760

热阻
Thermal Resistance

ASTM D5470

℃/W

0.74

0.52

0.38

0.14

玻璃转化温度
Glass Transition T

IPC-TM-650 2.4.25

100±10

92.3

93.8

95.3

92.5

最高操作温度
Operating Temp

120±5

118

120

120

120

热应力测试
Solder float Resistance

IPC-TM-650 2.4.13

S

≥ 120

300℃ 180

300℃ 180

300℃ 180

300℃ 180

介电常数
Permittivity at 1MHZ

IPC-TM-650 2.5.5.1

≤4.5

4.2

4.3

4.3

4.3

损耗因数
Loss Tangent at  1MHZ

IPC-TM-650 2.5.5.1

≤0.035

0.028

0.030

0.030

0.027

表面电阻
Surface  Resistance

IPC-TM-650 2.5.17.1

ohm

≥ 1.0×1013

10E+13

10E+13

10E+13

10E+13

体积电阻
Volume  Resistance

IPC-TM-650 2.5.17.1

Ohm.cm

≥ 1.0×1015

10E+15

10E+15

10E+15

10E+15

相比漏电起痕指数
CTI

IEC60112

v

≥ 600

600

600

600

600

卤素含量
Halogen Content

EN14582

ppm

Cl,Br≤900

ND

ND

ND

ND

Cl+Br≤1500

ND

ND

ND

ND

 

  ◆铝材牌号及特性参数 / Aluminum brand and characteristics

  1. 化学特性 / chemical properties

铝材牌号

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

其他元素

Al

单个

总计

1060

0.25

0.35

0.05

0.03

0.03

-

0.05

0.03

0.03

 

99.60%

5052

0.25

0.4

0.1

0.1

2.2-2.8

0.15-0.35

0.1

-

0.05

0.15

99.10%

  2.物理特性 / Physical properties

铝材
牌号

热学性能

电性能

力学性能

熔点范围

膨胀系数

导热率

比热容

电阻率

电导率

伸长率

抗拉强度

硬度

10-6K-1

w/m.K

J/kg-K

10-3uΩ-m

%IACS

%

KSI

HB

1060

645-655

23.6℃

230

 

 

 

4

95-135

12

5052

607-650

23.7℃

138

 

 

 

5

230-280

34

 

  ◆产品规格 / Specification

标准尺寸
Standard Size

(500~700)mm×1100mm、(500~600)mm×1220mm                1000×1220mm、1100×1220mm

导电层 Circuit Layer
(电解铜箔 Copper foil)

18μm、35μm、70μm、105μm
(Hoz、1oz、2oz、3oz)

导热绝缘层厚度
Dielectric Layer Thickness

100μm、125μm、150μm(1.0~2.0 瓦) 100μm
(non-fiberglass support)

铝基板厚度 Thickness

0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、 3.0mm(厚度≤1.0 或 3oz 铜箔建议铝型选用 5052)

铝板类型及处理方法
Aluminum Substrate Type

1060、5052
阳极氧化法 Anodization

保护膜类型
Masking Film

PET、PI

 

  如有特殊要求,可定制 any specific require could be available upon request。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
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