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覆铜板市场前景分析 - 一文看懂覆铜板的发展情况及趋势
来源:
百度
关键词:
覆铜板材料
覆铜板(Copper Clad Laminate),简称CCL,是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。
分类
按照构造和结构分类,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板及特殊材料基覆铜板三大类。刚性覆铜板是指不易弯曲,并具有一定硬度和韧度的覆铜板。复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料(纸、玻纤布、璃毡等)与树脂经压合制成的一种刚性覆铜板。挠性(柔性)覆铜板是用具有可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔制成,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装。
产业链
覆铜板(CCL)是印制电路板(PCB)上游核心材料,占到PCB成本的35%左右,处于整个PCB产业链中游。覆铜板的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料,普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料占比大于90%。下游产业是印制线路板,终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。
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