产品详情
◆ 特性
● 高Tg:≥170℃(DSC)
● 优良耐 CAF 性
● 优良的通孔可靠性
● 低 Z 轴热膨胀系数
● 优异的耐热性 Td=347℃,T288=30min
● 优异的尺寸稳定性
◆ 应用领域
适合于高多层 PCB、计算机及外围设备、通讯设备、汽车电子
◆ 主要特性
相关产品
在线留言
产品详情
◆ 特性
● 高Tg:≥170℃(DSC)
● 优良耐 CAF 性
● 优良的通孔可靠性
● 低 Z 轴热膨胀系数
● 优异的耐热性 Td=347℃,T288=30min
● 优异的尺寸稳定性
◆ 应用领域
适合于高多层 PCB、计算机及外围设备、通讯设备、汽车电子
◆ 主要特性
相关产品
在线留言