产品详情
◆ 特性
● 高Tg：≥175℃（DSC），无卤素
● 低介电常数(Dk≤3.7, 10GHz)
● 低介质损耗(Df≤0.09，10GHz)
● 优异的热性能，Td≥340℃
● 低Z轴热膨胀系数
● 耐CAF性能好，高可靠性
● 无铅制程兼容
◆ 应用领域
手机、电脑、背板、卡板、交换机、服务器、厚铜产品、汽车电子
◆ 主要特性
|
检测项目 Item |
单位 Unit |
检测条件 TestCondition |
规范值 Spec |
典型值 TypicalValue |
|
|
玻璃化转变温度Tg |
℃ |
DSC |
≥175 |
185 |
|
|
热分解温度 Td |
℃ |
Weight Loss5% |
— |
351 |
|
|
热应力 Thermalstress |
S |
288℃,solderdip |
＞60 |
300 s |
|
|
燃烧性 Flammability |
－ |
E24/125 |
UL94V-0 |
V-0 |
|
|
剥离强度 1oz(RTF)PeelStrength |
lb/in |
A |
4～7 |
5 |
|
|
弯曲强度 FlexuralStrength |
N/mm2 |
经向LW |
≥415 |
520 |
|
|
纬向 CW |
≥345 |
460 |
|||
|
耐电弧 ArcResistance |
S |
D48/50＋D0.5/23 |
≥60 |
146 |
|
|
表面电阻 SurfaceResistivity |
MΩ |
C-96/35/90 |
≥1.0×104 |
1×108 |
|
|
体积电阻 VolumeResistivity |
MΩ·cm |
C-96/35/90 |
≥1.0×106 |
1×1010 |
|
|
介电常数 DielectricConstant |
－ |
1GHz 2GHz 5GHz 10GHz |
N/A |
3.9 3.8 3.8 3.7 |
|
|
介质损耗角正切 LossTangent |
－ |
1GHz 2GHz 5GHz 10GHz |
N/A |
0.008 0.008 0.0085 0.009 |
|
|
击穿电压 DielectricBreakdown |
KV |
D48/50＋D0.5/23 |
≥50 |
50 |
|
|
吸水率 MoistureAbsorption |
% |
D24/23 |
≤0.8 |
0.1 |
|
|
CTE |
X-Y axis |
ppm / ℃ |
TMA |
— |
9/12 |
|
Alpha 1 |
ppm / ℃ |
— |
41 |
||
|
Alpha 2 |
ppm / ℃ |
— |
240 |
||
|
50-260Degrees C |
% |
- |
2.3 |
||
|
T260 |
min |
TMA |
＞60 |
＞60 |
|
|
T288 |
min |
TMA |
30 |
＞30 |
|
|
尺寸稳定性 Dimensional Stability |
% |
IPC-TM650 |
<0.05 |
0.03 |
|
1.属性值仅供参考，不用于规范。
2.这些产品的任何销售将受销售协议的条款和条件的约束。
相关产品
在线留言
联系我们
关注我们
